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smt贴片加工厂说说元器件移位的原因和处理办法

发布日期:2019-04-18
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贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。今天smt贴片加工厂就来为大家简单介绍一下元器件移位的原因和处理办法。


不同封装移位原因是有区别的,一般常见的原因有:

(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。

(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)

(3)焊盘设计不对称。

(4)大尺寸焊盘托举。

(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0。3mm。

(6)元器件两端尺寸大小不同。

(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。

(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

(10)凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。



如果需要准确定位,应该做好以下工作:

(1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0。1mm以上。

(2)合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。

(3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。


长科顺科技是专业从事电子组装加工的高科技技术企业,加工产品一次交验合格率达到99.8%以上,从smt贴片加工、插件后焊加工、到成品组装包装,为给客户解决产品的生产环节并且保证产品的品质。


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