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PCBA加工厂说说回流焊与波峰焊的作用和区别

发布日期:2019-04-12
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PCBA是指PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。PCBA加工常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊和波峰焊的作用分别是什么,它们的区别在哪里?pcba加工厂长科顺就来分析看它们之间的具体作用和区别。


第一、回流焊的作用和流程


回流焊是指通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗


第二、波峰焊的作用和流程


波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。波峰焊分为四部分:喷雾,预热,锡炉,冷却。

波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。



第三、回流焊与波峰焊的区别


(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。


(2)回流焊时,在PCB上炉之前就已经有了焊料,而焊接过程只是把涂布的锡膏融化;波峰焊时,在将PCB上炉之前没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。


(3)回流焊适用于贴片电子元件,波峰焊适用于插件电子元件。


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